컴퓨터의 수냉 준비. 냉각 시스템의 미래. 컴퓨터 수냉 시스템의 구성
다양한 PC 부품을 위한 수냉 시스템 최근에청력에. 왜 수냉식컴퓨터가 너무 매력적으로 보이나요? 일반 공기보다 나은 이유는 무엇입니까? 기사의 계속에서이 모든 것에 대해 배울 것입니다.
당신이 가지고있는 것이 무엇이든 - "dropsy"또는 단순한 냉각기는 물리적으로 열을 한 곳에서 다른 곳으로 이동시킵니다. 또한 쿨러와 라디에이터 없이는 할 수 없습니다. 두 가지 유형의 냉각에 모두 사용됩니다. 원칙적으로 모든 컴퓨터 냉각 시스템은 동일한 원리인 열역학 원리에 따라 작동합니다.
수냉의 포인트는?
실제로 컴퓨터의 대부분 수냉식은 어셈블리 미학을 제공하는 데만 사용됩니다. 오해하지 마세요. 수냉식은 온도를 낮게 유지하면서 엄청난 열 발산을 처리할 수 있습니다.
가격 / 품질 방향을 찾고 있다면 프로세서 용으로 좋은 타워 쿨러와 2 ~ 3 개의 팬이있는 비디오 카드를 사용하는 것이 가장 좋습니다. 이것은 온도 제한에 도달하지 않는 데 충분합니다. 그리고 오늘날 동일한 오버클러킹을 사용하면 온도 제한보다 "철" 제한에 부딪힐 가능성이 더 큽니다.
컴퓨터용 수냉식은 눈에 띄는 소음이 거의 없습니다. 많은 냉각기가 있을 수 있지만 소음 수준은 이들의 회전 속도에 따라 다릅니다. 예를 들어 1200mm 턴테이블 5개를 1200rpm에 놓고 같은 유형의 2개와 비교하지만 3000rpm인 경우 두 번째 옵션이 더 시끄러울 것입니다.
미학
위에서 언급했듯이 수냉식은 다른 제품보다 눈에 띄기 위해 외관에 더 많이 사용됩니다. 수냉식을 사용하면 다양한 방식으로 이를 수행할 수 있습니다. 공랭식 시스템이 미학적으로 보기에 좋지 않다고 말한 사람은 아무도 없습니다. 수냉 시스템은 모더들 사이에서 인기가 있습니다. 덕분에 투명한 측면 덮개, LED 스트립, 다색 브레이드 케이블과 같은 판매 제품을 보았습니다.
컴퓨터에 수종을 장착할 수 있는 4가지 옵션이 있습니다. 또는 기성품 냉각기를 구입할 수 있습니다. 따라서 설치에 속지 않고 보증 기간 동안 동일한 수냉을 얻을 수 있습니다.
두 번째 옵션은 색상이 있거나 투명한 부드러운 튜브를 사용하는 것입니다. 이것은 튜브의 유연성과 사용 편의성으로 인해 가장 편리한 조립 방법입니다.
세 번째이자 아마도 가장 널리 사용되는 방법은 기성품 경질 아크릴 튜브를 사용하는 것입니다. 직선, 비스듬히 구부러진 튜브는 어셈블리에 특이한 모양을 제공합니다.
구리 파이프도 있습니다. 구부리기 쉽다는 점을 제외하면 아크릴과 거의 완전히 동일합니다. 음, 싸구려도 피해를 입습니다. 구리는 니켈 도금 패널과 아름답게 결합됩니다. 무엇을 선택하든 엄청난 열 발산을 처리할 수 있는 매우 조용한 시스템으로 끝납니다.
수냉 부품
PC를 구축하는 것이 어렵다고 생각했다면 나쁜 소식이 있습니다. 수냉 시스템을 조립하려면 다음이 필요합니다. 케이스, 튜브, 방열판, 프로세서 유닛, 그래픽 카드 어셈블리, 그래픽 카드 보드, 탱크, 펌프, 압축 피팅, 엘보우 피팅, 체크 밸브, 냉각수와 팬. 자체 수냉을 하기로 결정했으므로 분기할 준비를 하십시오. 아름다움에는 희생이 필요합니다.
처리 장치
아마도 컴퓨터용 수냉 시스템의 가장 중요한 구성 요소일 것입니다. 블록이 프로세서와 호환되는지 확인하십시오. 그러나 Intel과 AMD의 칩은 실제로 크기가 다르지 않기 때문에 때때로 이것은 무시할 수 있습니다. 인기있는 옵션은 Corsair H110입니다.
비디오 카드 차단
여기에서 카드가 냉각 장치와 호환되는지 확인해야 합니다. 예를 들어 Gigabyte의 Windforce 시리즈 카드, ASUS의 Strix, MSI의 Lightning 카드용으로 특별히 설계된 냉각 장치를 생산하는 EKWB와 같은 제조업체가 있습니다.
RAM용 차단
RAM을 냉각할지 여부는 선택 사항입니다. 일반적으로 값비싼 판금에는 이미 아름다운 방열판이 함께 제공되며 개인적으로 수냉식 RAM에는 의미가 없습니다. 그리고 이런 식으로 냉각하려는 모든 것이 프로세서와 카드뿐이라면 아무도 당신을 처벌하지 않을 것입니다.
장착
컴퓨터용 수냉 시스템은 피팅으로 파이프를 고정해야 합니다. 이것이 가장 중요한 부분시스템. 선택한 튜빙에 따라 압축 피팅 또는 아크릴 피팅이 필요합니다. 번거롭지 않으시면 그냥 기본으로 가져가셔도 됩니다.
그러나 미학과 직진성의 팬이라면 동일한 팔꿈치 피팅, 일반적으로 45도 또는 90도를 구입할 수 있습니다. 또한 체크 밸브는 유지 관리에 유용할 수 있습니다.
펌프 및 저수지
기술적으로는 수냉식으로 성공하기 위해 탱크를 구입할 필요가 없습니다. 그러나 그들은 매우 인상적이며 다른 방법에 비해 수냉식 시스템을 채우는 것이 훨씬 쉽습니다.
그러나 시스템의 유체가 넘치고 주요 구성 요소에서 열을 제거하고 라디에이터로 내보내려면 항상 펌프가 필요합니다.
라디에이터 및 정압
컴퓨터용 수냉 시스템에는 수도관과 펌프 자체 외에도 외부 냉각 장치가 잘 구성되어 있어야 합니다.
이 단계에서는 축적된 열을 제거하는 방법을 배워야 합니다. 유일한 옵션은 라디에이터를 사용하는 것입니다. 그래픽 카드와 프로세서에 대해 별도의 노드를 사용하거나 하나의 시스템으로 결합하여 원하는 대로 수행할 수 있습니다.
이 모든 열을 제거하려면 여전히 라디에이터가 필요하고 모든 것을 날려버릴 적절한 팬도 필요합니다. 케이스에 수용할 히트싱크의 수와 사용할 히트싱크의 수를 결정한 후에는 사용할 히트싱크의 두께와 FPI에 더 익숙해져야 합니다.
FPI는 인치당 리브를 나타냅니다. 기본적으로 FPI가 높을수록 해당 라디에이터를 통해 차가운 공기를 효율적으로 이동시키는 데 필요한 일정한 압력이 높아집니다.
예를 들어 38 FPI 방열판이 있는 경우 압력 최적화 팬이 필요할 수 있습니다. 그러나 FPI가 16으로 더 낮은 더 깊은 라디에이터가 있는 경우 정압 팬 또는 공기 흐름을 사용하는 팬 간에 비슷한 차이를 볼 수 없습니다. 이 경우 라디에이터에 클래식 쿨러를 장착하는 것이 좋습니다.
시스템 구축 및 설계
이 단계에서는 빌드를 위한 하드웨어 선택에 주의를 기울일 가치가 있습니다. 먼저 최상의 경우를 살펴보겠습니다. 소형 MiniITX부터 초대형 E-ATX까지 수냉을 준비하는 경우가 시장에 많이 나와 있습니다.
필요에 맞는 케이스를 찾았다면 어떤 종류의 방열판을 설치할 수 있는지 살펴봐야 합니다. 그런 다음 파이프의 배치와 설치할 냉각 장치의 수(1 또는 2)를 고려해 볼 가치가 있습니다. 모든 것을 생각한 후에는 구매해야 하는 피팅 수와 시스템 실행 방법을 알아내야 합니다. 체계. 일반적으로 냉각 장치마다 두 개의 피팅이 필요합니다.
우리에게 선체 선택 문제는 어렵지 않았습니다. 수냉용으로 특별히 설계된 Fractal Define S를 사용했습니다. 우리는 상단에 2개의 라디에이터를, 전면에 3개를 배치했습니다. Nvidia와 Intel Core i7-5820K에서 두 개의 카드를 식힐 것입니다.
마더보드는 최고급 X99 칩셋과 놀라운 디자인의 ASUS X99 Sabertooth가 될 것입니다. 보드는 검정색과 회색 보호 요소로 덮여 있습니다. 대비를 추가하기 위해 흰색 액체를 사용합니다.
올바른 케이스를 선택하는 것은 특히 수냉식 모드의 경우 어려운 작업이 될 수 있습니다. 위에서 언급했듯이 수냉 가능성을 제공하는 기성품 솔루션을 찾아야 합니다. Parvum, Phanteks, Corsair, Caselabs 및 Fractal은 이러한 모드용 케이스 제작을 전문으로 하며 PC 조립을 예술로 전환할 수 있도록 합니다. 또한 라디에이터의 수, 탱크의 위치 및 파이프 배치 방법도 주의해야 합니다.
피팅 및 어셈블리
빌드 프로세스를 시작하겠습니다. 일반 PC를 만들 때와 마찬가지로 먼저 케이스 외부의 모든 것을 조립하여 모든 것이 어떻게 작동하는지 확인한 다음 모든 것을 케이스에 밀어 넣을 가치가 있습니다. 수냉식을 설치하기 전에 기본 냉각으로 각 그래픽 카드, 메모리 및 프로세서를 개별적으로 테스트했습니다.
다음은 하드 드라이브 설치용 슬롯과 같은 불필요한 구성 요소에서 케이스 내부를 제거하는 조립 프로세스 자체입니다. 그런 다음 마더보드, RAM 및 비디오 카드를 설치합니다. 우리는 아무것도 떨어지지 않고 손상되지 않도록 모든 것을 단단히 고정합니다. 그런 다음 라디에이터를 조였습니다. 이제 탱크와 피팅을 설치할 차례입니다.
케이블 관리
이러한 종류의 어셈블리에서는 배선이 완벽해야 합니다. 나는 당신이 모든 균열에서 삐져나온 닳은 전선을 좋아하지 않을 것이라고 생각합니다. 그들은 파이프 배치를 방해할 뿐만 아니라 정상적인 공기 순환도 방해합니다. Be Quiet!, Cooler Master, Corsair, EVGA 및 Seasonic의 전원 공급 장치는 별도의 편조 케이블과 함께 제공됩니다. 또는 별도로 구입하여 전선을 "드레싱"할 수 있습니다. 예, 어렵고 시간이 많이 걸리지만 결과는 그만한 가치가 있습니다.
또한 Phanteks에서 별도의 쿨러 컨트롤러를 구입했습니다. 덕분에 5개의 쿨러를 관리하는 것이 훨씬 쉬워졌습니다. 게다가 회전 속도는 프로세서의 온도에 따라 달라집니다(이 빌드에서는 상당히 낮을 것입니다).
CO 조립 및 충전
냉각 시스템 조립을 시작할 때입니다. 연결하려는 두 지점 사이에 튜브 조각을 정렬한 다음 생각보다 조금 더 자릅니다.
튜브는 항상 절단될 수 있으므로 약간의 여유를 두는 것이 좋습니다. 그런 다음 피팅 중 하나를 풀고 파이프를 피팅 위로 비틀고 압축 피팅의 다른 쪽 끝을 느슨한 끝으로 밀어 넣습니다. 그런 다음 나사를 조여 파이프라인을 조입니다. 튜브를 삽입하는 데 어려움을 겪고 있다면 한 쌍의 니들 노즈 플라이어를 사용하십시오. 튜브 끝에 조심스럽게 삽입하고 작업하기 쉽도록 튜브를 부드럽게 늘립니다.
이제 다른 피팅에서 슬리브를 제거하고 새 튜브에 미리 부착한 다음 다른 쪽 끝에서도 동일한 작업을 수행해야 합니다.
모든 것이 동일한 노드에서 실행될 때 튜브가 어디로 가는지는 중요하지 않습니다. 시스템이 밀봉되고 가압되면 어떤 구성 요소가 어떤 튜브에 연결되더라도 수온은 동일합니다. 모두 물리학 덕분입니다.
시스템을 채우는 조립의 가장 끔찍한 단계에 접근합시다. 먼저 유체가 중력에 의해 저장소에서 펌프로 흐르는지 확인하십시오. 그런 다음 마지막 피팅을 탱크 상단에 부착합니다. 깔때기를 사용하여 냉매를 시스템에 조심스럽게 붓습니다. 우리의 경우에는 단순히 씻은 빈 소스 병을 가져갔습니다.
진행하기 전에 마더보드에 전원이 공급되지 않는지 확인하는 것이 좋습니다. 프로세서, 비디오 카드 및 디스크의 전원을 끄는 것은 불필요합니다. 블록 자체도 전원을 차단해야 합니다.
편의를 위해 두 개의 전원 지점을 종이 클립으로 전원 공급 장치 자체에 연결하거나 특수 브리지를 사용할 수 있습니다. 그런 다음 탱크를 채울 때 모든 것이 전원 회로의 진부한 개방으로 귀결됩니다. 탱크와 펌프 내부에 액체가 있는 동안에는 이 작업을 수행해서는 안 됩니다.
합산
완성된 빌드가 멋지게 보입니다. 이미 언급했듯이 흰색 액체와 검은색 냉각 블록은 그림 물감마더보드. i7-5820k는 4.4GHz로 오버클럭되었고 온도는 이러한 종류의 조립에 대한 표준이었습니다. 부하 상태에서 약 섭씨 55도였습니다.
로드 모드의 비디오 카드는 약 60도를 내었고 전체 시스템의 냉각기 속도는 20%로 설정되었습니다. 성능에 관해서는 비디오 카드와 프로세서를 더 이상 짜낼 수 없었습니다. 어쨌든 모든 것이 기술 능력의 한계에서 작동했습니다. 부하가 걸린 상태에서도 모든 것이 매우 조용하게 작동했습니다.
누출 테스트에 성공했습니다. 비교적 짧은 테스트 시간(약 45분)에도 불구하고 누수는 없었습니다. EK의 피팅은 정말 좋은 수준의 견고함을 제공합니다.
가장 중요한 것은 조립 중에 튜브를 손상시키지 않는 것입니다. 일반적으로 모든 구성 요소에 전원을 공급하기 전에 적어도 하루 동안 테스트를 수행할 가치가 있습니다.
"가격/품질" 기준을 사용하여 컴퓨터를 조립하는 경우 맞춤형 수냉식을 만드는 것은 의미가 없습니다. 가장 비싼 구성 요소를 사용하지 않더라도 약 600 달러가 소요됩니다. 컴퓨터 수냉 시스템은 생각할 수 있는 모든 작업을 수행할 수 있는 아름답고 조용한 워크스테이션을 구축하려는 사람들을 위한 것입니다.
결론
이 기사에서는 맞춤형 수냉 시스템을 구축하는 데 필요한 구성 요소와 수냉식 컴퓨터를 구축하는 방법에 대해 설명했습니다. 많은 사람들이 특히 게임과 같이 리소스를 많이 사용하는 응용 프로그램에서 컴퓨터의 소음에 만족하지 못한다고 생각합니다. 따라서 수백 달러가 더 있으면 프로세서 용 기성품 블록과 이미 설치된 물 CO가있는 비디오 카드를 사용할 수 있습니다. 어쨌든 수종을 사지 않더라도 컴퓨터 수냉이 어떻게 작동하는지 배웠습니다.
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독점적인 수냉식 컴퓨터를 구축하는 방법에 대해 자세히 알아보십시오.
수냉 시스템이란?
수냉 시스템은 물을 열 전달 매체로 사용하여 열을 전달하는 냉각 시스템입니다. 열을 공기로 직접 전달하는 공랭식 시스템과 달리 수냉식 시스템은 먼저 열을 물로 전달합니다.
수냉 시스템은 누구에게 적합합니까?
하루 2~3시간을 컴퓨터 앞에서 보내는 일반 사용자라면 그래픽 작업도 하지 않고 게임도 하지 않고 오버클럭(오버클럭)도 하지 않고 모딩을 좋아하지 않는 일반 사용자라면 일반 공기 냉각기로도 충분할 것입니다. 당신을 위한. 그러나 컴퓨터가 삶의 방식이거나 수입이라면, 전체 시스템의 오버클러킹으로 최대 성능을 원하거나 완벽한 침묵을 원하거나 컴퓨터가 내부의 일부라면 수냉이 꼭 필요한 것입니다.
CPU 워터블럭은 CPU에서 냉각수로 열을 전달하는 열교환기입니다. 프로세서용 워터 블록은 프로세서 히트 스프레더와 직접 접촉하는 금속 베이스와 이를 CBO 회로에 포함시키기 위한 구멍이 있는 덮개로 구성됩니다. 최대한의 성능을 발휘하기 위해 베이스의 내부 표면은 복잡한 구조를 가지고 있습니다.
비디오 카드용 워터 블록은 칩만 덮는 워터 블록과 비디오 어댑터의 모든 중요 구성 요소에서 한 번에 열을 제거하는 전체 커버리지가 있는 워터 블록의 두 가지 주요 유형으로 나뉩니다. 이러한 워터 블록의 바닥은 복잡한 구조를 가지고 있어 보다 효율적인 방열에 기여합니다.
액체 냉각 시스템의 라디에이터는 냉각 회로에서 대기로 열을 제거하는 데 필요합니다. 이를 위해 일반적으로 하나 이상의 대구경 팬이 설치됩니다. 라디에이터의 크기는 냉각 회로에서 제거할 전원에 따라 결정됩니다.
펌프는 냉각 시스템 회로에서 냉각수를 순환시키는 전자식 펌프입니다.
저장소는 냉각 회로에서 공기를 축적하고 액체를 공급하는 역할을 합니다. 또한 압력을 균등화하는 역할도 합니다. 이는 가열될 때 액체가 팽창하기 때문에 필요합니다.
펌프와 저장소는 단일 장치로 만들거나 별도의 LSS 장치로 만들 수 있습니다.
피팅 (영어 피팅, 맞춤에서 맞춤, 장착, 조립)-분기 위치에 설치된 파이프 라인의 연결 부분, 회전, 다른 직경으로의 전환 및 필요한 경우 빈번한 조립 및 분해 파이프. 피팅은 또한 파이프라인 및 기타 보조 목적을 완벽하게 밀봉하는 역할을 합니다.
액체 냉각 시스템의 회로는 모든 구성 요소를 단일 메커니즘으로 연결하는 튜브 또는 호스로 표시됩니다. 적절한 회로 설계는 전체 WTO의 효율성을 극대화하는 데 매우 중요하며, 당사 엔지니어들은 이 작업에 모든 수년간의 경험을 투입합니다. 또한 윤곽선은 다음 중 하나일 수 있습니다. 중요 요소들전체 시스템의 설계.
냉각수(냉매, 냉각수)는 시스템 구성 요소에 의해 가열된 물 블록에서 열을 대기로 방출하는 라디에이터로 열을 전달하도록 설계되었습니다. 일반 물과 달리 특수 유체는 더 효율적이며 LSS 구성 요소의 부식을 일으키지 않습니다. 냉각수는 다음과 같을 수 있습니다. 다른 색상, 형광 첨가제 포함.
수냉식의 장점
SVO의 주요 장점
- 우선 이것은 온도 체제의 안정성으로 표현되는 놀라운 효율성입니다. 동결 및 과열 없이 편안하게 놀거나 작업할 수 있습니다.
- 시스템의 안정성 손실 없이 오버클러킹 기능. 시스템의 더 높고 안전한 오버클럭킹으로 인해 추가적인 성능을 얻을 수 있을 것입니다.
- 완전한 침묵까지 소음 수준이 크게 감소합니다. 이것은 성가신 소음을 제거하는 데 도움이 될 것입니다.
- 컴퓨터 내부에 쌓이는 먼지 수준을 줄여 모든 구성 요소의 수명을 늘립니다.
- 고유한 모습디자인은 컴퓨터를 대부분의 표준적이고 지루한 PC와 다르게 보이게 합니다.
컴퓨터에 특수 냉각 시스템이 필요하지 않은 시대는 지났습니다. 중앙 및 그래픽 프로세서의 클럭 속도가 증가함에 따라 후자는 먼저 패시브 라디에이터를 획득하기 시작했으며 이후에 팬 설치가 필요했습니다. 오늘날 단일 PC는 프로세서, 비디오 카드 및 칩셋의 노스브리지를 냉각하기 위한 특수 냉각기 없이는 할 수 없습니다. 종종 특수 냉각기가 하드 드라이브에 설치되고 강제 대류를 위해 추가 팬이 케이스 자체에 배치됩니다.
물리 법칙을 거스를 수 없는 일이 없고, 클록 주파수와 PC 성능의 증가는 필연적으로 전력 소비의 증가와 그에 따른 열 발생을 동반합니다. 이로 인해 제조업체는 새롭고 보다 효율적인 냉각 시스템을 개발해야 합니다. 예를 들어 얼마 전부터 히트 파이프를 기반으로 한 냉각 시스템이 나타나기 시작했으며 현재는 노트북 냉각 시스템을 만드는 데 널리 사용됩니다.
팬이 있는 라디에이터를 기반으로 하는 기존의 냉각 시스템과 함께 공기 시스템의 대안으로 사용되는 액체 냉각 시스템이 보편화되고 있습니다. 그러나 여기에서 한 가지 중요한 사항을 언급해야 합니다. 정상적인 온도 조건을 보장하기 위해 액체 냉각 시스템을 사용해야 한다는 모든 제조업체의 보증에도 불구하고 실제로 이 조건은 정상적인 PC 작동 중에 전혀 필요하지 않습니다.
실제로 모든 최신 프로세서는 공기 냉각을 위해 특별히 설계되었으며 이를 위해 박스형 프로세서 버전에 제공되는 일반 냉각기로 충분합니다. 비디오 카드는 일반적으로 재고 공기 냉각기와 함께 판매되므로 대체 냉각 솔루션이 필요하지 않습니다. 또한 최신 공기 냉각 시스템에는 일정 여유가 있으므로 많은 제조업체가 성능을 희생하지 않고 팬 속도를 줄여 프로세서 및 비디오 카드 냉각을 위한 저소음 세트를 만든다고 자유롭게 주장할 수 있습니다. 적어도 ZALMAN 자동 PC 키트를 기억하십시오. 이 장치는 저속 팬을 사용하지만 그럼에도 불구하고 충분합니다.
기존의 공랭식 시스템이 할당된 작업에 상당히 대처하고 있다는 사실은 단일 국내 PC 제조업체가 직렬 모델에 액체 냉각 시스템을 설치하지 않는다는 사실에 의해 입증됩니다. 첫째, 비싸고 둘째, 특별한 필요가 없습니다. 그리고 Throttle 기술로 인해 프로세서의 온도가 상승함에 따라 성능이 떨어진다는 무서운 이야기는 대체로 허구입니다.
그렇다면 대체 액체 냉각 시스템이 필요한 이유는 무엇입니까? 사실 지금까지 PC의 정상적인 작동에 대해 이야기했습니다. 오버클러킹의 관점에서 냉각 문제를 살펴보면 표준 냉각 시스템이 작업에 대처하지 못할 수 있음이 밝혀졌습니다. 보다 효율적인 액체 냉각 시스템이 구출되는 곳입니다.
액체 냉각 시스템의 또 다른 적용은 케이스의 제한된 공간에서 열 제거를 구성하는 것입니다. 따라서 이러한 시스템은 케이스가 효과적인 공기 냉각을 구성하기에 충분히 크지 않은 경우에 사용됩니다. 시스템이 액체에 의해 냉각될 때 이러한 액체는 작은 직경의 유연한 튜브를 통해 순환합니다. 에어 라인과 달리 유체 튜브는 거의 모든 구성과 방향으로 구성할 수 있습니다. 그들은 동일하거나 훨씬 더 큰 효율성으로 공기 채널보다 훨씬 작은 부피를 차지합니다.
기존의 공기 냉각이 효과적이지 않을 수 있는 소형 케이스의 예는 다음과 같습니다. 다양한 옵션베어본 시스템 또는 노트북.
액체 냉각 시스템 장치
액체 냉각 시스템이 무엇인지 살펴 보겠습니다. 공기 냉각과 액체 냉각의 근본적인 차이점은 후자의 경우 공기 대신 공기보다 열용량이 높은 액체를 사용하여 열을 전달한다는 것입니다. 이를 위해 공기 대신 냉각에 적합한 물 또는 기타 액체와 같은 액체가 라디에이터를 통해 펌핑됩니다. 순환 액체는 공기 흐름보다 훨씬 더 나은 열 분산을 제공합니다.
두 번째 차이점은 액체 냉각 시스템이 기존 공기 냉각기보다 훨씬 더 작다는 것입니다. 그렇기 때문에 노트북 제조업체는 대량 생산 장치에 액체 냉각을 처음으로 사용했습니다.
폐쇄 루프에서 강제 액체 순환 시스템의 설계 측면에서 액체 냉각 시스템은 내부 및 외부의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 동시에 우리는 내부 시스템과 외부 시스템 간에 근본적인 차이가 없다는 점에 주목합니다. 유일한 차이점은 기능 블록이 케이스 내부에 있고 외부에 있다는 것입니다.
액체 냉각 시스템의 작동 원리는 매우 간단하며 자동차 엔진의 냉각 시스템과 유사합니다.
차가운 액체(일반적으로 증류수)는 냉각 장치의 라디에이터를 통해 펌핑되어 가열됩니다(열 제거). 그 후 가열된 액체는 열교환기로 들어가 주변 공간과 열을 교환하고 냉각합니다. 주변 공간과의 효율적인 열교환을 위해 열교환기는 일반적으로 팬을 사용합니다. 구조의 모든 구성 요소는 직경 5-10mm의 유연한 실리콘 호스로 상호 연결됩니다. 닫힌 케이스를 통해 액체를 순환시키기 위해 펌프라는 특수 펌프가 사용됩니다. 이러한 시스템의 블록 다이어그램이 그림 1에 나와 있습니다. 1.
액체 냉각 시스템을 통해 비디오 카드의 중앙 처리 장치 및 그래픽 프로세서에서 열이 제거됩니다. 동시에 그래픽 및 중앙 프로세서용 액체 라디에이터에는 몇 가지 차이점이 있습니다. GPU의 경우 크기가 더 작지만 근본적으로 서로 특별한 것은 없습니다. 액체 방열기의 효율은 표면과 액체의 접촉 면적에 의해 결정되므로 액체 방열기 내부의 접촉 면적을 늘리기 위해 핀 또는 원주 바늘이 설치됩니다.
외부 액체 냉각 시스템은 컴퓨터 케이스 내부에 액체 라디에이터만 배치하고 단일 장치에 배치된 냉각수 저장소, 펌프 및 열교환기를 PC 케이스에서 꺼냅니다.
내부 액체 냉각 시스템
내부 액체 냉각 시스템의 전형적인 예는 그림 1에 표시된 CoolingFlow(www.coolingflow.com)의 CoolingFlow Space2000 WaterCooling 키트입니다. 2.
쌀. 2. CoolingFlow Space2000 워터쿨링 키트
이 시스템은 Space2000 SE+ 워터블럭 액체 라디에이터가 설치된 프로세서를 냉각하기 위한 용도로만 사용됩니다. 펌프는 700ml 액체 저장소와 결합됩니다.
PC 케이스 내부에 펌프가 설치된 액체 냉각 시스템의 또 다른 예는 3RSystem(www.3rsystem.co.kr)의 Poseidon WCL-03 시스템(그림 3)입니다.
Poseidon WCL-03 시스템은 프로세서 또는 칩셋의 액체 냉각용으로 설계되었습니다.
Poseidon WCL-03은 두 개의 기능 블록으로 구성됩니다. 첫 번째 블록은 134X90X22mm 크기의 열교환기 라디에이터와 결합된 90X25X30mm 크기의 물 탱크이고(그림 4), 두 번째 블록은 펌프와 결합된 액체 프로세서 방열판입니다(그림 5). 프로세서 방열판은 알루미늄으로 만들어졌으며 크기는 79X63X8mm이고 무게는 82g입니다.
쌀. 4. 포세이돈 열교환기 라디에이터와 결합된 물탱크
쌀. 5. Poseidon WCL-03 시스템 펌프와 결합된 CPU 방열판
내부 액체 냉각 시스템의 또 다른 예는 Evergreen Technologies의 TherMagic CPU 냉각 시스템입니다(그림 6). 이름에서 알 수 있듯이 이 시스템은 프로세서를 냉각하도록 설계되었으며 구리로 만든 액체 프로세서 방열판과 펌프가 결합된 열교환기 유닛의 두 가지 기능 블록으로 구성됩니다.
쌀. 6. TherMagic CPU 냉각 시스템
열 교환기는 장치를 통해 공기를 구동하는 팬이 양쪽에 있는 상당히 인상적인 사각형 섹션 플라스틱 케이스입니다.
열교환기 하우징 내부에는 시스템을 통해 액체를 펌핑하는 소형 펌프와 넓은 면적의 핀이 있는 대형 구리 라디에이터가 있습니다(그림 7).
열 교환기는 컴퓨터 케이스의 추가 팬을 위해 설계된 표준 시트에 부착됩니다. 뜨거운 공기가 분출됩니다.
외부 액체 냉각 시스템
내부 액체 냉각 시스템에는 한 가지 단점이 있습니다. 표준 케이스는 처음에 공기 냉각 시스템용으로 특별히 설계되었기 때문에 케이스 내부에 장착하면 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 내부 액체 냉각 시스템을 선호하는 사람들은 적절한 케이스를 선택해야 할 것입니다. 외부 액체 냉각 시스템에는 이러한 단점이 없습니다.
외부 액체 냉각 시스템의 전형적인 예는 Cooler Master(www.coolermaster.com)의 Aquagate ALC-U01 시스템입니다. 이 시스템은 크기가 220x148x88 mm인 알루미늄으로 만든 별도의 블록입니다(그림 8).
이 장치는 컴퓨터 내부에 2개의 5.25인치 베이를 사용하거나 시스템 장치와 별도로(예: 상단) 설치할 수 있습니다(그림 9).
당연히 몸 외부에 위치하더라도 Aquagate ALC-U01 시스템은 물을 펌핑하기 위한 2개의 유연한 호스로 몸에 연결된 상태를 유지합니다. 매우 동일한 프로세서 냉각 시스템(액체 라디에이터)은 상당히 전통적으로 보입니다(그림 10).
Aquagate ALC-U01 시스템의 알루미늄 케이스 내부에는 열 교환기, 펌프 및 액체 저장소가 있습니다. 열교환기는 방열판 자체와 방열판에서 뜨거운 공기를 내보내는 80mm 팬으로 구성됩니다. 팬 속도는 시스템에 내장된 온도 센서에 의해 제어되며 4600, 3100 및 2000rpm일 수 있습니다.
실내 설치를 허용하지 않는 외부 액체 냉각 시스템의 두 번째 예는 Koolance(www.koolance.com)의 Exos-Al 시스템(그림 11)입니다.
이 시스템의 크기는 184X95X47mm입니다. Exos-Al 실외기 내부에는 거대한 열교환기 라디에이터(그림 12)가 있으며, 뜨거운 공기는 3개의 팬에 의해 빠져나갑니다. 또한 블록에는 펌프와 물론 물 탱크가 있습니다.
Exos-Al 액체 냉각 시스템은 CPU 및 GPU 냉각 모두에 사용할 수 있습니다. 냉각에 사용되는 액체 라디에이터만 다릅니다. 중앙 프로세서의 방열판은 그림에 나와 있습니다. 그림 13, GPU용 방열판은 그림 13에 나와 있습니다. 14.
Koolance는 외부 액체 냉각 시스템뿐만 아니라 Exos-Al 시스템을 기반으로 하는 내장 액체 냉각 시스템이 있는 전체 케이스도 생산합니다. 그러한 경우의 예가 그림 1에 나와 있습니다. 15.
쌀. 15. 액체 냉각 시스템이 내장된 Koolance PC2-C 케이스
물론 냉각 시스템 생산 전문 잘만 (www.zalman.co.kr)과 같은 잘 알려진 회사는 액체 냉각 시스템을 무시할 수 없으며 외부 RESERATOR 1 시스템 인 시장에 솔루션을 제시했습니다. 그림 16) .
쌀. 16. 외부 수냉식 ZALMAN RESERATOR 1
설계상 이 시스템은 매우 독창적이며 위의 어떤 것과도 유사하지 않습니다. 사실 이것은 PC 시스템 장치 옆에 설치된 일종의 "수도관"입니다.
RESERATOR 1 시스템에는 몇 가지 기능 블록이 포함되어 있습니다. 펌프가 내장된 열교환기 자체(그림 17)(그림 18)와 액체 저장소, ZM-WB2 프로세서 액체 라디에이터(그림 19), 액체 흐름 표시기(그림 20) 및 ZM-GWB1 GPU용 옵션 액체 방열판(그림 21).
쌀. 17. RESERATOR 1 시스템의 내장형 펌프 및 액체 저장소가 있는 열교환기
쌀. 18. RESERATOR 1 열교환기 하부에 설치된 펌프
RESERATOR 1 시스템의 외부 열교환기는 높이 59.2cm, 직경 15cm이며, 발산 방열 핀을 포함하면 총 표면적은 1.274m2입니다.
액체 흐름 표시기는 액체 순환 회로에 포함되어 있으며 액체 흐름을 시각적으로 제어하기 위한 것입니다. 액체가 회로를 순환하면 표시기 내부의 댐퍼가 진동하기 시작하여 시스템의 정상 상태를 나타냅니다.
ZM-WB2 프로세서 액체 방열판은 모두 구리 기반이며 모든 프로세서 및 소켓(Intel Pentium 4(소켓 478), AMD Athlon/Duron/Athlon XP(소켓 462), Athlon 64(소켓 754))에 사용할 수 있습니다.
액체 외부 냉각 시스템의 또 다른 예는 악명 높은 Thermaltake(www.thermaltake.com)의 Aquarius III 액체 냉각 시스템(그림 22)입니다.
쌀. 22. 외부 액체 냉각 시스템 Aquarius III 액체 냉각
이 시스템은 여러 면에서 위에서 설명한 Aquagate ALC-U01 시스템과 유사합니다. Aquarius III 액체 냉각 장치의 312X191X135mm 알루미늄 하우징 내부에는 워터 펌프, 80mm 팬이 있는 열 교환기 및 액체 저장소가 있습니다.
펌프는 작은 유체 저장소 내부에 설치됩니다. 액체의 온도에 따라 펌프는 로터 속도를 변경할 수 있습니다(이 값은 기존 냉각기와 동일한 방식으로 모니터링할 수 있음).
액체가 순환하는 실리콘 튜브를 공급하기 위해 해당 플러그가 키트에 제공됩니다(그림 23).
탱크는 내부에서 LED 조명이 있는 투명한 플라스틱으로 만들어졌습니다. 펌프 성능을 시각적으로 제어하기 위해 작동 중에 회전하는 두 개의 흰색 플라스틱 볼이 탱크 내부에 배치됩니다. 4개의 튜브가 펌프와 함께 저장소에 연결됩니다. 그 중 2개는 시스템에 물을 추가한 다음 회로에서 물의 양을 판단할 수 있는 추가 물 탱크에서 가져온 것입니다. 지침에 따르면 탱크는 케이스 외부에 설치해야 하지만 반드시 필요한 것은 아닙니다. 적절한 표시에 따라 매월 펌프의 수위를 모니터링하고 필요에 따라 액체를 추가하기만 하면 됩니다.
프로세서의 액체 방열판(그림 24)은 완전히 구리로 만들어졌으며 보편적입니다. 즉, 모든 최신 프로세서에 설치할 수 있습니다.
쌀. 24. Aquarius III 액체 냉각 프로세서 액체 냉각
냉각 시스템의 미래
액체 냉각 시스템의 모든 효율성에도 불구하고 기존 냉각 시스템의 추가 사용이 불가능해질 때 프로세서의 클럭 속도가 매우 중요한 값에 도달하는 날이 필연적으로 올 것이라는 것이 이미 분명해졌습니다. 따라서 개발자는 근본적으로 새롭고 보다 효율적인 냉각 시스템을 찾는 것을 멈추지 않습니다. 이 중 하나 유망한 개발, Stanford University 과학자들의 발견에 기반한 Cooligy(www.cooligy.com)의 소유입니다.
실제로 기술적으로 새로운 냉각 시스템은 기존의 액체 냉각 시스템과 유사합니다. 어쨌든 액체 라디에이터, 열교환기 및 펌프도 있습니다. 주요 차이점은 펌프와 액체 라디에이터의 작동 원리에 있습니다.
Microchannel Heat Collector라고 하는 액체 방열판은 마이크로 회로(프로세서)의 실리콘 칩에 내장되어 있습니다. 내부에 액체 라디에이터는 약 20-100 미크론의 개별 채널 폭을 가진 마이크로 채널 구조를 가지고 있습니다.
마이크로 회로의 효율적인 냉각을 위해 마이크로 채널 구조를 사용하는 아이디어는 이미 1981년에 스탠포드 대학교 교수인 Dr. David Tuckerman과 Dr. Fabian Pease에 의해 제안되었습니다. 그들의 연구에 따르면, 실리콘에 내장된 마이크로채널 구조는 실리콘 표면 1cm마다 1,000와트의 열을 제거할 수 있습니다. 실리콘 결정에 내장된 마이크로 채널 구조의 열 제거 효율은 두 가지 효과로 인해 구현됩니다. 첫째, 마이크로 채널이 실리콘 결정에 직접 위치하기 때문에 실리콘 결정에서 제거된 열은 매우 짧은 거리로 전달됩니다. 둘째, 마이크로 채널 자체의 직경이 매우 작기 때문에 차가운 액체 마이크로 채널의 벽에 의해 전달되는 열도 매우 짧은 거리로 전달됩니다. 결과는 매우 높은 비율마이크로 채널 구조의 열 전달 및 채널 자체의 폭에 따라 달라집니다(그림 25).
결과적으로 마이크로 채널 두께가 작을수록 열이 더 효율적으로 제거되고 마이크로 채널 벽이 더 차갑게 유지됩니다(그림 26).
쌀. 26. 마이크로 채널의 두께가 얇아질수록 열 제거 효율이 높아진다.
Cooligy가 개발한 냉각 시스템의 두 번째 특징은 폐쇄 회로에서 액체를 순환시키는 펌프 자체입니다.
이 펌프의 작동 원리는 동전기 현상에 기초하므로 이러한 펌프를 동전기(EK 펌프)라고 합니다.
동전기 펌프에서 액체(물)는 벽이 음전하를 띠는 유리관을 통과합니다(그림 27). 물에는 전기분해 반응으로 인해 일정량의 양전하를 띤 수소 이온이 있으며 이는 음전하를 띤 유리벽 쪽으로 이동합니다.
이러한 유리관을 따라 전기장이 가해지면 양이온 수소 이온이 전기장을 따라 이동하여 전체 액체를 끌게됩니다. 이런 식으로 유리관 내부의 액체를 움직일 수 있습니다.
› CBO가 직접 수행나는 모두를 환영합니다!
노트북의 잔해를 뒤지다가 6년 전 수제 수냉 시스템을 만드는 과정을 캡처한 사진을 찾았습니다. (SVO)컴퓨터.
글쎄, 순서대로 시작합시다. 많은 사람들이 궁금해 할 것입니다. "아나피가?"
바로 대답하겠습니다.
선사시대
Intel Core 2 Quad 2.83GHz/12MB L2/1333MHz /LGA775 프로세서의 최상위 모델은 꽤 많은 돈을 주고 한 번에 구입했지만 여전히 성능에 만족합니다.
WD 1GB/32MB/블랙/SATA2 나사, 자체 제작 방열판이 있는 4GB DDR2 800MHz(최대 1300MGz), 최상위 비디오 카드 Saphire ATI HD6870, 그리고 DX11을 지원하는 최근 등장한 최상위 모델도 있습니다.
ASUS R.O.G 게이밍 마더보드도 구입했습니다. 두 번째 비디오 카드를 설치하고 Crossfier 또는 SLI를 조립할 것으로 예상되는 시리즈 X35 칩 2xPCIEx16. 조금 후에 두 번째 카드를 구입했지만 Saphire ATI HD6870과 비슷하지 않고 다른 모델도 아닙니다. "레드 패밀리", 화해 할 수없는 두 라이벌을 친구로 만들기로 결정했습니다. ATI와 엔비디아, 독점 기술을 지원하기 위해서만 ASUS GeForce GT9600을 구입했습니다. "그린캠프"- PhysX.
이것이 왜 그런지 잘 이해하지 못하는 사람들을 위해 PhysX 기술은 가능한 한 현실에 가까운 게임 그래픽에서 작은 물체의 움직임 및 상호 작용의 물리학을 지원합니다. 날아다니는 파편 등
다음은 기술 효과의 데모입니다. 수중 환경의 PhysX:
한때 사랑했던 게임에서 신성한 2
B 보더랜드 2
배트맨: 아캄 오리진에서
음, 그리고 다른 많은 곳에서 - tyrnet에서 찾을 수 있습니다.
그렇다면 비디오 카드를 설치하지 않겠습니까? "그린캠프"? - 경쟁자 "레드캠프"동일한 전력으로 일반적으로 더 저렴하거나 동일한 가격으로 더 많은 전력을 갖습니다. 빠진 유일한 것은 물리학과 같은 사소한 일입니다.) 매우 저렴한 물리학 카드를 사용할 수 있습니다. 이에 대한 주요 요구 사항은 다소 생산적인 GPU가 있다는 것입니다. "와이드" 버스와 빠르고 큰 메모리의 존재는 필요하지 않습니다! 그리고 이 비디오 카드는 꽤 비쌉니다.
레퍼런스 냉각 시스템을 갖춘 괴물 Saphire ATI HD6870은 케이스에서 많은 공간을 차지하고 고성능을 가졌으며 결과적으로 시끄러운 터빈, 솔직히 저렴한 ASUS GeForce GT9600은 방열판이 열악하고 냉각기가 열악했습니다. , 그 결과 고성능 GPU가 약 87-96도까지 가열되었습니다! 순서가 없습니다!
이 모든 것에 표준에서 오버클럭된 프로세서도 추가하겠습니다. 2.83~3.6GHz.열과 소음은 무어였습니다. 나는 학원에서 공부하는 동안 5 ~ 6 년 동안 여백으로 그러한 시스템을 조립했습니다 (통신 학생, 내 주머니에서 지불했기 때문에 여백을두고 가져갔습니다. 동안 컴퓨터에 돈이 없을 것입니다. 내 연구), 편안한 그래픽을 제공합니다. 모든 게임들최대 FullHD 해상도 및 최대 그래픽 설정으로-타협하는 데 익숙하지 않습니다))
오버클럭된 철, 고성능 비디오 시스템은 많은 열을 발생시켰습니다. 그리고 우리는 어느 곳에서도 열을 받지 않습니다. 웹에서 가져왔습니다! 하나의 450W PSU의 전력이 부족하고 두 번째 350W PSU가 설치되어 부하가 분산되었습니다. 하나의 새로운 강력한 PSU를 구입하지 않으시겠습니까? -그리고 당신은 그들의 가격을 봅니다 ... market.yandex.ru/model.xmodel...odelid=6199502&hid=857707 그 당시 비용은 약 5-7 천입니다.
먼저 소음을 견디고 발코니를 열었습니다. 시스템 장치는 신선한 서리가 내린 공기로 냉각되었지만 여름이 시작되면서 상황이 더욱 복잡해졌습니다. 컴퓨터가 과열되기 시작했습니다!
뭔가 조치를 취해야 했습니다. 그는 열을 제거하는 방법을 찾기 위해 인터넷을 파기 시작했습니다. 그 동안 상자에서 열을 최대한 제거하기 위해 시스템 장치에 추가 냉각기를 장착했습니다.
당시 12(!) 쿨러가 기적적으로 시스템 장치에 공존했습니다! 그 중 2개는 전원 공급 장치, 1개는 프로세서, 1개는 프로세서 전원 공급 장치용 냉각 시스템, 2개는 비디오 카드, 6개는 상자용 환기 장치입니다.
이 괴물의 울부 짖음이 무엇인지 이야기해야합니까!
인터넷을 공부한 후 사무라이의 길을 선택했으며 가장 저렴한 가정용 고성능 냉각 유형은 NWO. Ekb에서 이와 같은 것을 사는 것은 문제입니다. 저는 우리 아웃백에 대해 말하는 것이 아닙니다. 예, 그러한 시스템은 오, 얼마나 저렴하지 않은지 비용이 듭니다. 글쎄, 결국! 우리의 손은 지루하지 않습니다!
따라서 다음과 같은 결정이 내려졌습니다. 독립 창작가정용 컴퓨터용 수냉 시스템.
나는 사진의 끔찍한 품질에 대해 즉시 사과합니다-전화 만 있었고 전화는 고대였습니다)
이것이 업그레이드 전의 시스템 장치 모습입니다. 처음에는 비디오 카드가 하나뿐이었습니다.
두 번째 PSU를 위한 장소가 없습니다((
첫 번째 버전에서는 CPU당 하나의 워터블럭이 설치되었습니다. 전체 시스템은 투명 호스의 밀봉 시스템, 재설계된 수족관 펌프, CPU 워터블럭, 소음을 최소화하기 위해 5V로 구동되는 2개의 120mm 팬이 있는 방열판, 팽창 탱크압력 센서와 흐름 순환, 누수 방지 및 냉각수 순환 중지 회로가 있습니다.
CPU 워터블럭
처음부터 만들어졌습니다. 베이스 - 방열판은 두꺼운 전기 구리 조각(~4mm 두께)에서 잘라냅니다. 나는 얇은 구리판 (0.4mm)에서 열교환 실의 120 판을 잘라 전기 판지로 깔고 함께 잡아 당기고 한 평면에 주석을 달고 바닥에 납땜했습니다. 전기 판지를 제거한 후 120개의 플레이트에서 방열판이 있는 베이스를 얻었습니다.
CPU 워터블럭
셔츠는 팔 아래에 떨어지는 두꺼운 플라스틱 조각으로 만들어졌습니다. 상단은 구리 피팅이 납땜된 1mm 구리판입니다.
위에서 표준 라디에이터 고정 래치 대신 스터드 장착 구멍이있는 X 자형 철판 1mm를 설치하고 4 개의 나사로 실런트의 전체 "샌드위치"를 조입니다.
냉각수 라디에이터
만든 가젤 스토브 구리 라디에이터. 하지만 그대로 부피가 너무 커서 저는 전체 CBO를 시스템 장치의 케이스에 맞추는 목표를 세웠습니다.아무것도 튀어나오지 않도록. 시스템 장치는 일반 MidiTower입니다.
따라서 우리는 금속 쇠톱으로 무장하고 라디에이터를 시스템 장치 크기로 무자비하게 자릅니다!
라디에이터가 열려 있는 동안 피팅을 더 작은 지름으로 변경하여 튜브를 씌웁니다. 또한 피팅 사이의 중간에 방수 파티션을 두는 것을 잊지 마십시오. 냉각수가 라디에이터를 통과하고 피팅에서 피팅으로 어리석지 않게 통과합니다. 구리판에서 누락된 벽을 잘라내어 납땜합니다.
이제 중요한 포인트입니다. 라디에이터 핀은 이미 매우 자주 위치하며 컴퓨터 냉각기로, 심지어 전력 공급이 감소한 경우에도 핀을 불어내는 것은 비현실적입니다. 따라서 우리는 드라이버, 가위 및 매우 조심스럽게우리는 라디에이터 플레이트를 함께 압착하여 클리어런스를 늘립니다.
차이가 있습니다!
조임을 확인하십시오. 처음부터 밀폐 조립이 거의 불가능합니다. 따라서 우리는 구멍과 납땜 방법을 찾고 있습니다. 장소를 사용할 수 없으면 실런트로 흘리는 것이 허용됩니다. 플레이트를 분리한 후 조임 상태를 확인해야 합니다. 라디에이터 채널이 손상될 가능성이 매우 높습니다(두 곳을 뚫었습니다).
펌프 완성
두 개의 펌프를 구입했습니다(개당 ~$10). 펌프가 고장나면 컴퓨터를 사용할 수 없게 됩니다.
수정의 본질은 임펠러의 소음을 줄이고 새 피팅을 설치하는 것입니다.
임펠러는 워터 해머를 줄이기 위해 로터 자석에 대해 약간의 이동을 합니다. 그러나 이것은 임펠러가 실리콘의 자석에 단단히 붙어 있기 때문에 불필요한 소음을 발생시킵니다. 또한 종방향 충격을 완화하기 위해 차축 끝에 실리콘으로 제작된 밀리미터 두께의 와셔 2개가 있습니다.
새로운 피팅은 에폭시에 접착되었습니다.
완성된 펌프
펌프에서 시스템 장치 본체로의 진동 전달을 줄이기 위해 펌프는 플렉시 유리 조각의 스프링 서스펜션에 설치되었으며 차례로 스프링에도 설치되었습니다. 시스템 장치의 하드웨어. 이 유닛의 사진이 없습니다. 죄송합니다.
팽창 탱크
적합한 플라스틱 용기로 제작되었습니다. 유리 병, 끝이 막힌 하수관 조각에서도 가능합니다. 그것에 좋은 사람이 있습니다. 광산은 시스템 장치의 바닥에 맞고 설치된 PCI 버스 카드를 방해하지 않기 위해 평평하고 넓습니다.
우리는 2 개의 피팅을 설치하고 파티션을 만들고 작은 간격을 남겨 둡니다. 이것은 물에서 기포를 더 잘 분리하기위한 것입니다.
소형 컴퓨터 3선 냉각기가 유량 센서로 선택되었습니다. 사진의 위치가 좋지 않습니다. 회전하기 시작하도록 피팅 바로 앞에 블레이드와 함께 배치해야 합니다.
홀 센서의 신호는 노란색 전선을 통해 냉각수 순환 제어 보드로 이동합니다.
처럼 누수 방지시스템에서 약간 감소된 압력을 생성하는 옵션이 선택되어 시스템의 부드러운 튜브가 부서지지 않지만 동시에 누출이 발생하면 액체가 시스템 밖으로 흐르지 않지만 공기는 시스템에 들어가십시오.
압력계확장 탱크의 캡에 장착된 라텍스로 만들어졌습니다.
덮개에서 우리는 라텍스 멤브레인의 직경보다 10mm 작은 구멍을 자르고 멤브레인을 위에 붙이고 배선이 납땜 된 작은 접촉 패드를 붙입니다. 우리는 상단에 U 자형 구조를 설치하고 조정 나사를 조이고 전선을 연결합니다 (플렉시 유리로 만든 다리 2 개, 납땜 너트가있는 텍스트 라이트 조각, 너트에 볼트가 있음). 정상 대기압에서 멤브레인 상승이 접점과 나사를 닫도록 조정합니다.
접촉식 막
완성된 센서
왜냐하면 아직 ATI 보증기간이 있어서 고가의 카드를 분해해서 워터블럭을 장착하지 않았습니다. 나중에 워터블럭을 조립하여 "보조" 비디오 카드에 설치하여 데시벨을 크게 낮췄습니다.
비디오 카드 워터블럭프로세서의 워터블럭과는 다른 기술을 사용하여 만들어졌습니다.
여러 개의 나선형 구리선을 구리 베이스에 납땜하여 냉각 핀을 형성했습니다. 구리 케이싱은 곡선형이며 상단에 납땜되어 있습니다. 비디오 칩의 가열 강도는 몇 배 더 적기 때문에 이러한 단순화된 워터 블록은 꽤 적합합니다.
패스너가 있는 비디오 카드 워터 블록.
바로 이거 야 시스템 보호!
나는 그것을 작은 스카프에 만들어 맨 위 무료 CD-ROM 슬롯의 덮개에 놓았습니다. 회로에는 LED의 모드 표시, 컴퓨터가 꺼진 경우에도 펌프를 강제로 시작하는 버튼이 있습니다. 이것은 시스템에 물을 채우는 과정을 용이하게 하기 위한 것이었고 컴퓨터의 전원을 끄는 릴레이 출력 누출시 전원을 공급하거나 냉각수 순환을 중지하고 펌프를 켜는 릴레이. 컴퓨터 시작은 규칙적으로 유지되었습니다. PSU가 켜지면 펌프 활성화 릴레이에 전압이 적용되고 전체 시스템이 작동하기 시작합니다.
하나는 아니오. 왜냐하면 누출시 전원 공급 장치의 전원이 완전히 차단되어 5V 듀티 룸에서 회로에 전원을 공급할 수 없어 전원을 공급해야했습니다. 제삼이미 전원 공급 장치이지만 기존 변압기를 기반으로 한 저전력)) 이제 휴대폰의 충전기를 제자리에 놓을 수 있습니다.
테스트테이블에 실험실에서 보냈습니다.
브로치, 퍼지 ...)
조립 및 시작
먼저 HDD 아래에서 두 번째 PSU를위한 장소를 잘라 따뜻한 공기를 불어 넣을 수있는 통풍구를 제공했습니다.
맨 위에는 120mm 쿨러 2개가 장착된 거대한 라디에이터를 설치했고, CD-ROM용으로 2개의 로트를 차지했습니다. 당연히 가열 된 공기를 제거하기 위해 시스템 장치의 상단을 잘라냅니다. 장점은 시스템 장치 상단에 통풍구가 있는 장식 덮개가 있어 외부에서 라디에이터가 보이지 않는다는 것입니다!
라디에이터 컴 파트먼트의 상단 플러그에 펌프의 강제 시동 버튼과 표시가있는 보호 보드를 놓습니다. 2개의 DVD-ROM이 다운됩니다.
우리는 메인 PSU 아래의 벽에 3 개의 릴레이를 고정합니다 (2 개는 전원 끄기 용, 1 개는 펌프 시동 용)-일반 12V 자동차 용이지만 약간 수정 된 디자인으로 220이 컴퓨터의 전원 회로에 들어가지 않도록합니다. 펌프 자체도 거기에 있습니다.
우리는 모든 것을 정리하고 비디오 카드를 넣습니다. 커넥터의 시스템 장치 측면 덮개에 설치 한 세 번째 PSU를 연결합니다.
시스템이 조립되어 실행 중입니다. 모든 것이 즉시 작동했습니다. 그리고 무엇보다 충격을 받았다. 고요 ! 시스템 장치가 이전에 내뿜던 지옥 같은 포효 이후 전원 공급 장치와 펌프의 바스락 거리는 소리가 거의 들리지 않았습니다. 글쎄, 비디오 카드는 강력한 게임에서만 느껴졌습니다))
우리가 가진 총계.
였다:
CPU 2.83GHz/1333MHz t=80도
램 800MHz
GPU NVidia 915MHz t=94도
HDD t=53도
냉각기의 거친 포효
그것은되었다:
CPU 3.6GHz/1900MHz t=54도
램 1300MHz
GPU NVidia 1050MHz t=62도
HDD t=43도
그리고 침묵...
부르는 값:
펌프스 2개 20$
가젤 스토브 라디에이터 구리 30$
투명한 튜브 2$
증류수 1$
클램프 5$
Orgsetclo, 하드웨어, 스프링, 구리, 도구 - 무료.
경험과 직업 만족도는 귀중합니다!
목표에 도달했습니다. 그는 소음이 적고 안정적으로 작동하는 강력한 오버클럭 컴퓨터를 가지고 있었고 전체 시스템은 시스템 장치에 들어맞았습니다. 그러나 모든 것이 거기에 붐비고 있습니다 ... 그리고 그는 그렇지 않으면 1 톤의 무게가 나가기 시작했습니다!)))
하지만 이 꿀 통에는 타르 한 방울이 없었습니다...
시간이 지남에 따라 누출이 나타나기 시작했고 검색하고 제거할 시간과 욕구가 없었습니다. 보호 보드가 비활성화 되었기 때문에 잠시 후 비용을 지불했습니다. 어느 시점에서 컴퓨터는 전원 버튼을 누른 후 차갑고 검은 화면으로 나를 맞이했습니다. 프로세서의 워터블럭에서 물이 비디오 카드로 흘러들어와 죽었습니다. 다행스럽게도 새 비디오 카드를 구입할 때까지 지속되는 두 번째 비디오 카드가 있었습니다. 마더 보드도 조금 얻었으므로 수명이 크게 줄었습니다. 이제 서서 새 엄마, 고인과 비슷한 용량이지만 이미 2 배 저렴한 비디오 카드. 프로세서는 동일하고 DDR3 4GB RAM, 하드는 동일합니다.
강력한 새 컴퓨터를 구입했다면 많은 전기를 소비하고 많은 소음을 낼 것입니다. 이는 매우 불쾌하고 매우 중요한 단점입니다. 이 경우 대형 쿨러가 있는 충분히 부피가 큰 시스템 장치(공기 순환용)는 최선의 선택이 아니므로 오늘 대체 옵션인 컴퓨터용 수냉식(특히 해당 유형, 기능 및 코스, 장점) .
수냉식은 왜 필요한가요?
이미 말했듯이 일반 컴퓨터 팬은 많은 소음을 발생시키고 그 외에도 높은 전력에도 불구하고 시스템 장치에서 컴퓨터 구성 요소에서 발생하는 열을 합리적으로 제거할 수 없으므로 자체적으로 고장 위험이 증가합니다. 과열의 모든 요소.
이러한 상황에서 제조업체는 컴퓨터 부품용 액체 냉각 시스템에 관심을 돌렸습니다. 이러한 많은 시스템을 전체적으로 살펴보면 액체 컴퓨터 냉각 시스템이 공기 시스템과 유리하게 구별되는 여러 지표로 인해 존재할 권리가 있음을 알 수 있습니다.
수냉식의 장점과 원리
수냉 불필요 대용량시스템 장치 자체에서 더 나은 공기 순환을 제공하기 위해 시스템 장치. 무엇보다도 소음이 훨씬 적기 때문에 어떤 이유로 든 컴퓨터에서 많은 시간을 보내는 사람들에게도 중요한 요소입니다. 모든 장점을 갖춘 최고 품질의 모든 공기 시스템은 작동 중에 전체 시스템 장치 주위를 걷는 공기 흐름을 지속적으로 생성하며 어떤 경우에도 실내 소음을 증가시키고 많은 사용자에게 낮은 소음 수준은 중요하기 때문에 끊임없는 윙윙 거리는 소리는 매우 짜증나고 성가시다. 이 소프트웨어는 프로세서 및 기타 컴퓨터 구성 요소의 열 발산 강도에 따라 시스템의 유체 흐름 압력을 독립적으로 조절합니다. 즉, 시스템은 개별 요소(프로세서, 비디오 카드 또는 하드 드라이브)와 전체에 걸쳐 온도 범위를 지속적이고 정확하게 제어할 수 있는 방열 효율을 자동으로 높이거나 낮출 수 있습니다. 시스템 장치의 공간. 따라서 액체 냉각을 사용하면 컴퓨터 부품이 주로 동일한 부품에 의해 지속적으로 가열되고 적시에 장치를 떠날 시간이 없는 시스템 장치의 공기에 의해 컴퓨터 부품이 냉각될 때 공기 시스템의 단점도 제거됩니다. . 액체를 사용하면 이러한 문제가 제외됩니다. 이러한 시스템은 공기 냉각보다 훨씬 효율적으로 작업에 대처할 수 있습니다.
또한 높은 수준의 소음 외에도 컴퓨터의 공기 냉각으로 인해 쿨러 팬 자체와 다른 구성 요소 모두에 먼지가 많이 쌓입니다. 차례로 이것은 실내의 공기 (먼지가있는 공기 흐름이 시스템 장치를 떠날 때)와 모든 먼지가 쌓이는 모든 구성 요소의 속도에 매우 부정적인 영향을 미칩니다.
냉각 장소에 따른 수냉식 종류
- 그러한 시스템에서 가장 중요한 것은 CPU 방열판. 기존 쿨러와 비교할 때 두 개의 튜브(하나는 액체 유입구용, 다른 하나는 배출구용)가 연결된 프로세서 방열판은 매우 컴팩트해 보입니다. 이러한 라디에이터의 냉각 효율이 어떤 냉각기보다 분명히 우수하기 때문에 이것은 특히 기쁩니다.
- 비디오 카드 그래픽 칩그들은 프로세서와 동일한 방식으로 (병렬로) 냉각되며 라디에이터 만 더 작습니다.
- 액체 냉각은 그다지 효율적이지 않습니다. 윈체스터. 이를 위해 하드 드라이브의 상부 평면에 부착되는 매우 얇은 워터 라디에이터가 개발되었으며 가능한 가장 큰 접촉 면적으로 인해 기존의 공기 분사로는 불가능한 우수한 열 방출을 제공합니다.
전체 물 시스템의 신뢰성은 무엇보다도 펌프(펌핑 펌프)에 달려 있습니다. 액체 순환을 중지하면 즉시 냉각 효율이 거의 0으로 떨어집니다.
액체 냉각 시스템은 펌프가 있는 것과 펌프가 없는 시스템의 두 가지 유형으로 나뉩니다.
첫 번째 유형: 펌프가 있는 액체 냉각 시스템
펌프에는 두 가지 유형이 있습니다. 자체 밀봉 하우징이 있는 펌프와 단순히 냉각수 저장소에 잠겨 있는 펌프입니다. 물론 자체 밀봉 하우징이있는 것은 더 비싸지 만 액체에 잠긴 것보다 훨씬 더 안정적입니다. 시스템에 사용되는 모든 액체는 저속 냉각기가 부착된 열교환기 라디에이터에서 냉각되어 공기 흐름을 생성하고 곡선형 라디에이터 튜브에 흐르는 액체를 냉각시킵니다. 냉각기는 결코 높은 회전 속도를 나타내지 않으므로 전체 시스템의 소음은 공기 냉각에 사용되는 강력한 냉각기보다 훨씬 적습니다.
두 번째 유형: 무펌프 시스템
이름에서 알 수 있듯이 기계식 과급기(즉, 펌프)가 없습니다. 액체 순환은 냉각수를 이동시키는 직접 압력을 생성하는 증발기 원리를 사용하여 수행됩니다. 끓는점이 낮은 액체는 일정 온도로 가열되면 계속해서 증기로 변하고 열교환기-응축기의 라디에이터에 들어가면 증기가 액체로 변합니다. 냉각된 요소에서 생성된 열만이 액체를 이동시킵니다. 이 시스템의 장점은 다음과 같습니다. 펌프가 없기 때문에 소형화, 단순성 및 저렴한 비용; 최소한의 움직이는 기계 부품 – 낮은 소음 수준과 낮은 기계적 고장 가능성을 제공합니다. 이제 이러한 유형의 컴퓨터 수냉식의 단점에 대해 알아보십시오. 이러한 시스템의 효율성과 전력은 펌프 시스템보다 훨씬 낮습니다. 물질의 기상이 사용됩니다. 즉, 누수가 발생하면 시스템이 즉시 압력을 잃고 결과적으로 작동이 불가능해지기 때문에 구조의 높은 견고성이 필요합니다. 그리고 그것을 알아채고 고치는 것은 매우 어려울 것입니다.
컴퓨터에 수냉식을 설치할 가치가 있습니까?
이러한 유형의 액체 냉각의 장점은 다음과 같습니다. 고효율, 작은 크기의 컴퓨터 칩 방열판, 한 번에 여러 장치의 병렬 냉각 가능성 높은 레벨소음 - 어쨌든 모든 공기 시스템의 강력한 냉각기 소음보다 낮습니다. 실제로 이 모든 것은 노트북 제조업체가 액체 냉각을 처음으로 사용했음을 설명합니다. 아마도 그들의 유일한 단점은 원래 공기 시스템용으로 설계된 시스템 장치에 설치하는 것이 복잡하다는 것뿐입니다. 물론 이것은 컴퓨터에 그러한 시스템을 설치하는 것을 불가능하게 만들지 않으며 단순히 특정 어려움을 겪을 것입니다.컴퓨터 기술에서 어느 정도 시간이 지나면 공기 냉각 시스템에서 액체 시스템으로의 전환이 있을 가능성이 높습니다. 왜냐하면 오늘날의 시스템 장치 케이스에 이러한 구조를 설치하는 데 어려움이 있을 뿐만 아니라 다른 근본적인 단점이 없기 때문입니다. 공기 냉각에 비해 매우 중요한 이점이 있습니다. 시스템 장치에 적합한 케이스가 출시됨에 따라 이러한 시스템의 인기는 꾸준히 증가할 것입니다.
따라서 현장 전문가는 이러한 냉각 시스템에 반대하는 것이 아니라 상황에 따라 우선권을 부여하도록 조언합니다. 하나 또는 다른 시스템을 선택할 때만 혼란에 빠지지 않도록 저장할 필요가 없습니다. 저렴한 수냉 시스템은 냉각 품질이 낮고 소음 수준이 상당히 높기 때문에 수냉식 설치를 결정할 때 상당히 많은 양의 낭비가 발생합니다.
